DeepSeek二轮拟融千亿，美商务部资助功率半导体，英特尔称晶圆产能最多翻倍

DeepSeek二轮融资规模升至约1000亿元

据多家媒体报道，DeepSeek即将完成第二轮融资，拟融资金额增至约1000亿元，投前估值5000亿元，新老股东拟各出资一半。宁德时代首轮出资约50亿元，本次拟再加码100亿元；腾讯等老股东继续参与，吉利、中芯聚源等产业资本也拟入局。若本轮完成，加上6月首轮融资，其半年内融资总额约1500亿元。

中办国办发文部署前沿技术产业化

中共中央办公厅、国务院办公厅近日发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》。文件提出在量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能等前沿领域探索多元技术路线与可行商业模式，寻找典型应用场景，加快前沿技术产业化商业化，培育未来产业。文件同时要求在重点前沿领域统筹科技和产业发展的重大政策、重大工程和重大项目。

美国商务部拟投3.89亿美元支持功率半导体

美国商务部计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术。核聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元，Commonwealth Fusion Systems拟获最高8500万美元，Vertical Semiconductor拟获最高7300万美元研发面向AI数据中心机架的氮化镓器件，Sibelco North America拟获最高5600万美元开发超高纯石英。资金属于美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发计划，作为条件政府将取得相关企业少数股权。

英特尔CTO称全球尖端晶圆产能最多翻倍

英特尔首席技术官普什卡·拉纳德10月23日表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他指出，AI计算能力过去十年大约以每年三倍的速度增长，而制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模正成为新的产能天花板。

奔图极海自研打印机主控芯片通过国测

奔图科技在北京举办发布会，旗下极海自研的打印机主控SoC芯片正式亮相，该芯片已通过国家安全可靠测评。公司称这是首款通过国家安全认证的打印、复印主控芯片，并宣布全系列信创打印设备将标配该芯片，实现从芯片到整机再到应用的自主可控。

南京六方签约共建6G产业生态

据经济参考报报道，紫金山实验室、江宁开发区、南京市创新投资集团、中电科34所、中电科55所、中铁城建集团六方签约，共建6G产业生态，打通创新链与产业链。2026年以来，南京推出“6G之城”行动计划，投入运行Pre6G试验网，并组建总规模33.12亿元的6G未来产业链基金群。

工信部就自动驾驶标志灯公开征求意见

工信部发布征求意见稿，规定不具备L3级及以上自动驾驶系统的车辆禁止安装自动驾驶系统标志灯。文件把标志灯留给L3级，意在让灯光信号与法律责任归属对应：L2阶段责任主体是驾驶员，L3系统激活期间发生事故责任指向汽车生产企业。行业估算，单颗LED模组物料成本约50到200元。