英伟达推DSX POD，Anthropic发Claude Duet，OpenAI模型上谷歌云

英伟达在GTC柏林发布Vera Rubin与集装箱式AI工厂

10月21日，英伟达CEO黄仁勋在GTC柏林大会发布Vera Rubin系统，整机采用100%液冷，一个机架可连接72个GPU。基于该架构的DSX POD把计算、网络、布线和液冷安装测试前移到工厂完成，英伟达称在场地的电力、冷却、网络就绪后可将部署时间从6个月压缩到最快14天，计划2027年初在全球交付。戴尔、惠普企业、联想、施耐德电气、维谛技术等17家企业参与该方案。

英伟达同时推出面向智能体的OpenShell参考架构，用开源运行时、内核级沙箱和策略控制限制智能体的资源访问。机器人平台Isaac扩容，新增与思灵机器人合作的人形机器人参考样机，将于明年第一季度上市，出厂预装计算机与相关软件。

Anthropic推出可在后台持续工作的Claude Duet

当地时间10月21日，Anthropic以研究预览形式发布Claude Duet，基于Claude Opus 5.5，提供iOS、Android独立应用和网页入口，目前仅通过候补名单面向美国地区的Claude Pro和Max订阅用户开放，预览期占用套餐原有额度。

该应用配有独立虚拟机和浏览器，用户关闭设备后仍可继续执行任务，可调用Marketplace中超过6000个连接器，完成安排会议、整理邮件、制作财务预测、搭建仪表盘等事项。Anthropic称，发送消息、付款、签署文件或删除内容前必须获得用户批准，并设有专用分类器拦截信用卡号、政府身份证件等敏感信息；该版本仍可能误读对话、误判事项紧急程度。

OpenAI模型与Codex将进入谷歌云模型库

10月21日，OpenAI宣布将在未来几周通过谷歌云提供其前沿模型和Codex编程智能体，其中包括GPT-6 Astra，模型将进入谷歌云的Model Garden，企业客户可在谷歌云市场购买并用既有云支出承诺抵扣费用。

借助谷歌云的访问控制与数据治理工具，受监管行业的客户可以搭建智能体工作流。OpenAI与微软的独家分销协议已于今年4月到期，Alphabet由此成为继微软之后又一家向客户提供OpenAI模型的超大规模云服务商。

PHP两处高危漏洞完成协调修复

PHP基金会于10月21日发布紧急安全更新，修复编号为CVE-2026-109618和CVE-2026-109619的两个漏洞，两处漏洞的CVSS 4.0评分均为9.2，未认证攻击者可借此远程执行代码。修复版本包括PHP 8.5.12、8.4.27、8.3.36和8.2.35。安全公司Calif借助OpenAI的GPT-5.6 Sol模型发现其中一处缺陷，谷歌旗下Wiz独立发现并报告，OpenAI参与了为期约两个月的跨机构协调。

OpenAI称这是前沿模型先于攻击者发现高危漏洞的案例，也承认同样的能力可能被攻击者用于加快开发漏洞利用程序。公司同时宣布投入10亿美元，向安全资源有限的机构提供漏洞发现、系统监测和应急响应的补贴访问。

三星与SK海力士升级在华NAND工厂

据路透社10月21日报道，三星正把西安工厂从约200层产品转向286层V9 NAND，目标今年12月实现月产5000片晶圆，2027年12月提升至4万片；该厂产量约占三星全球NAND总产量的40%。SK海力士计划把大连工厂从192层升级到240层及以上，并可能申请在当地研发300层以上产品。

两家公司均确认升级正在进行，并与美国政府保持协商，三星称此次升级不涉及扩大产能或新建厂房。按研究机构Omdia的数据，长江存储第二季度在中国NAND市场的份额升至38.5%，三星与SK海力士分别降至33.5%和17%。

马斯克称Terafab计划2028年三季度量产

10月21日消息，马斯克在周二的SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉的芯片合资企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产，他本人称这一时间表“非常激进”，并为其预留了较大误差区间。项目目标为每年产出1太瓦算力，供给人工智能与机器人业务，厂区将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。

按内部计划，Terafab将在明年5月或6月前后在奥斯汀研发基地让首颗采用SRAM电路的测试芯片正常工作。英特尔已于今年4月加入该项目，马斯克未直接回应是否已向阿斯麦采购极紫外光刻设备，只表示丹感谢供应商加快设备交付。